[发明专利]软硬件协同设计SM9数字签名通信方法和系统有效
| 申请号： | 202011072252.7 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112202568B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 郭炜;纪云鹏;魏继增 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H04L9/32 | 分类号： | H04L9/32;H04L9/30 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 刘国威 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： |
本发明涉及通信安全技术领域，为在遵循国密SM9数字签名标准的前提下，提出一种实用高效的基于嵌入式片上系统(SOC)的软硬件协同实现的数字签名系统，本发明软硬件协同设计SM9数字签名通信系统和方法，包括软件实现模块和硬件实现模块，用以实现基于椭圆曲线建立的SM9数字签名协议，其中，硬件实现模块中，设置一个双线性对运算硬件加速模块实现双线性对的运算，设置一阶标量乘硬件加速模块实现签名过程中的标量乘运算；软件实现模块中，设置密码函数H |
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| 搜索关键词： | 软硬件 协同 设计 sm9 数字签名 通信 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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