[发明专利]一种PCB板阻焊工艺在审
| 申请号： | 202011072558.2 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112203436A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 韩光婷;肖建辉 | 申请（专利权）人： | 惠尔丰（中国）信息系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 俞炯 |
| 地址： | 301700 天津市武清区开发*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种PCB板阻焊工艺，涉及PCB板加工的技术领域，其包括以下步骤：S1、PCB板阻焊前处理；S2、在PCB板上涂设阻焊油墨层；S3、干涸处理，使PCB板上涂覆的油墨干涸；S4、曝光处理，用菲林底板覆盖PCB板上需要形成的焊盘和标记的区域，然后照射紫外光线进行曝光；S5、显影处理，用显影溶液处理曝光后的PCB板，去除被菲林底板遮挡部分的油墨，露出PCB板的铜箔基层，形成焊盘和标记。本申请能够省略PCB板生产中的丝印步骤，提高生产效率、减少成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 焊工 | ||
【主权项】：
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