[发明专利]FPGA高性能互联电路在审

专利信息
申请号: 202011073145.6 申请日: 2020-10-09
公开(公告)号: CN112234959A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 王玉嫣;刘云搏;丛伟林;段清华;余梅 申请(专利权)人: 成都华微电子科技有限公司
主分类号: H03K5/22 分类号: H03K5/22;H03K17/22
代理公司: 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 代理人: 刘勋
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: FPGA高性能互联电路,涉及集成电路技术,本发明包括并联的i个二级NMOS管,各个二级开关NMOS管的输出端连接到一个共同参考点;每个二级NMOS管的输入端都连接有一个一级NMOS管组,所述一级NMOS管组由并联的m个一级NMOS管构成,同一一级NMOS管组中的各个一级NMOS管的输出端连接对应的二级NMOS管,输入端作为互联电路的输入端;各个一级NMOS管组中,序号相同的一级NMOS管受控于同一个一级SRAM单元,各二级NMOS管分别连接到与之对应的二级SRAM;所述共同参考点经过上拉电路和电平恢复电路连接到输出端,i和m皆为大于1的整数。本发明使互联电路在面积,功耗,速度,信号完整性方面的性能更加优越。
搜索关键词: fpga 性能 电路
【主权项】:
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