[发明专利]晶圆缺陷检测设备在审
| 申请号： | 202011073358.9 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112201596A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 叶莹 | 申请（专利权）人： | 上海果纳半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高德志 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆缺陷检测设备，包括：晶圆载台，用于固定待检测晶圆；图像获取模块，包括第一晶圆，所述第一晶圆中形成有图像传感器阵列，所述图像获取模块通过图像传感器阵列进行一次拍摄获得所述待检测晶圆整个表面对应的检测图像；缺陷判断模块，用于根据所述图像获取模块获得的检测图像，判断所述待检测晶圆的表面是否存在缺陷。由于所述图像获取模块包括第一晶圆，所述第一晶圆中形成有图像传感器阵列，因而图像传感器阵列中相邻的图像传感器之间的位置是固定不变的，从而在进行缺陷的检测时，相邻的图像传感器之间的前后左右位置以及高度位置无需进行校准。并且，可以减小整个晶圆缺陷检测设备占据的体积以及提高了缺陷检测的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 检测 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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