[发明专利]一种低温封装用复合材料及其制备方法、及封装方法在审
| 申请号： | 202011073490.X | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112222672A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 祝温泊;方毅;李明雨 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/26;B23K35/40;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 黎健任 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低温封装用复合材料及其制备方法、及封装方法，该低温封装用复合材料的制备方法包括以下步骤：分别制备金属凝胶和低温钎料合金颗粒，其中，低温钎料合金颗粒的直径小于金属凝胶的内部线间尺寸；将金属凝胶放置于分散溶剂中，并加入低温钎料合金颗粒，使低温钎料合金颗粒分散在金属凝胶结构中，其中，所述金属凝胶的质量占分散有低温钎料颗粒的金属凝胶总质量的0.5‑80%；将分散有低温钎料颗粒的金属凝胶干燥、压缩或与助焊剂混合，得到低温封装用复合材料。采用本发明的技术方案，在不影响钎料低温焊接性能的前提下，提升复合钎料整体强度，保持复合钎料的低温焊接性能，而且接头焊接强度高，实现低温封装、高温服役。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 封装 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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