[发明专利]一种电子元件封装金属外壳焊接夹具在审
| 申请号： | 202011073764.5 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112091518A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 王以林;周建忠 | 申请（专利权）人： | 扬州奥维材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/047 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 叶培辉 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市邗江区吉*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件封装金属外壳焊接夹具，包括底座、支撑体、转向电机、转向轴、转向支撑架、转盘和焊接夹持装置，所述支撑体设于底座上壁，所述转向支撑架设于支撑体一侧的底座上壁，所述转向轴转动设于转向支撑架上，所述转向电机固接设于支撑体侧壁上，所述转向轴的一端转动设于支撑体上，所述转盘的中心轴部固接设于转向轴远离支撑体的一端，转向电机的输出端与转向轴相连，所述焊接夹持装置偏心设于转盘远离转向轴的一侧侧壁上。本发明属于电子元件封装技术领域，具体是提供了一种操作简单、便于固定多种尺寸金属外壳、便于同时对多个金属外壳进行焊接、避免松动的电子元件封装金属外壳焊接夹具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 封装 金属外壳 焊接 夹具 | ||
【主权项】：
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