[发明专利]一种电子器件的温控装置在审
| 申请号： | 202011074336.4 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112636163A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 金雷 | 申请（专利权）人： | 金雷 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 101100 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子器件的温控装置，包括：电子器件设置在导热部件上；与导热部件连接的第一热敏元件和第二热敏元件；第一散热元件在初始状态时与第一热敏元件间隔设置，当导热部件达到第一温度时，第一热敏元件发生形变，第一散热元件与第一热敏元件接触，低于第一温度时，形变恢复，第一散热元件与第一热敏元件分离；第二散热元件在初始状态时与第二热敏元件间隔设置，当导热部件达到第二温度时，第二热敏元件发生形变，第二散热元件与第二热敏元件接触，低于第二温度时，形变恢复，第二散热元件与所述第二热敏元件分离；第二温度大于第一温度。本发明对电子器件进行温度控制时不需要电驱动，避免了过载失效的风险，也不会产生功率的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 温控 装置 | ||
【主权项】：
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