[发明专利]多层柔性线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202011074453.0 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112235947A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 邹飞;胡珂珂 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 汪霞 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种多层柔性线路板及其制作方法，制作方法包括以下步骤：提供双面基板、单面基板、粘接片和覆盖膜；在双面基板的表面制作内层图形，使双面基板的上表面形成常规线路区和光标外露区，光标外露区呈矩形；对单面基板、粘接片和覆盖膜的揭盖区分别进行冲切；将完成揭盖的覆盖膜贴覆在双面基板上；叠板，压合形成生产板；在光标外露区丝印湿膜；在生产板上进行贴干膜，对生产板的光标外露区和下表面同时曝光显影蚀刻。采用机械加工的方法对各叠件冲切揭盖，避免了激光容易刻伤内层线路导致产品报废的问题；内层的对位光标和外层线路是同时制作的，能有效解决分次曝光、压合涨缩带来的光标位错过大的问题，能满足光标对位精度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 柔性 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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