[发明专利]堆叠式电路板有效
| 申请号： | 202011074977.X | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112261775B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 刘幕俊 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 唐双 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种堆叠式电路板，涉及智能设备领域。堆叠式电路板中，第一及第二电路板相对设置，第一及第二电路板均用于焊接电子元器件；中间电路板置于第一及第二电路板之间，与第一及第二电路板层叠设置，中部设置有贯穿第一表面及第二表面的贯穿孔，在第一及第二电路板与中间电路板层叠设置时，堆叠式电路板在贯穿孔处形成容纳空间，中间电路板与第一及第二电路板中的一个电路板相互接触的部位之间设置穿孔，穿孔与容纳空间相通。本申请提供的方法可避免容纳空间内的空气受热撑开第一及第二电路板的风险，穿孔的设计可以使得受热后的气体及时排除。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 电路板 | ||
【主权项】：
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