[发明专利]一种存储芯片的提高安全性的封装方法及装置有效
| 申请号： | 202011075557.3 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112216604B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 吴佳;李礼;苗诗君;邢培栋;张旗;余云 | 申请（专利权）人： | 上海威固信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司： | 长春科宇专利代理有限责任公司 22001 | 代理人： | 马宝来 |
| 地址： | 201702 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种存储芯片的提高安全性的封装方法及装置，包括：获取承载板的第一图像信息；提取在所述承载板上放置第一芯片的位置信息；第一芯片包括A面和B面，第一芯片的B面包括放置第二芯片的凹槽；将第一芯片的A面根据位置信息放置在承载板上；将第二芯片放在所述凹槽中；所述第二芯片包括C面和D面；分别对第一芯片及第二芯片进行降低热应力处理，在所述第一芯片的B面生成第一应力消散层，在所述第二芯片的D面生成第二应力消散层；将导热板设置在所述第一应力消散层及所述第二应力消散层上；将肋片散热板设置在导热板上；获取承载板的第二图像信息；对所述承载板进行打磨处理，提高了封装质量及安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 存储 芯片 提高 安全性 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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