[发明专利]用于薄壁曲面半导体用石英部件的制造设备及制造方法有效

专利信息
申请号: 202011076278.9 申请日: 2020-10-10
公开(公告)号: CN112194346B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 顾曹鑫;吴慧明;马洋洋;王瑞洲 申请(专利权)人: 上海菲利华石创科技有限公司
主分类号: C03B20/00 分类号: C03B20/00;C03B23/023;H01L21/22;G06F30/17;G06F30/20;G06F113/22
代理公司: 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 代理人: 达晓玲
地址: 201801 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于半导体用石英部件制造技术领域,具体涉及一种制造设备及制造方法。其中制造设备,包括玻璃灯工车床,玻璃灯工车床上设有两个可转动的立柱卡盘,一个立柱卡盘上装夹成型装置,成型装置具有中空结构;成型装置的一侧端面向内凹形成内腔,内腔的腔壁上设有与中空结构联通的通孔;成型装置的另一侧端面上设有管螺纹孔,所螺纹孔联通中空结构,管螺纹孔连接旋转接头,旋转接头通过管路连接储气罐,储气罐连接真空泵。通过本发明的制造设备及制造方法,保证了典型薄壁曲面石英部件的壁厚,没有波浪纹等缺陷,减少了对人工的依赖,一次成型后即达到了产品的原始要求,提高了产品的良率,降低了加工周期,以及加工成本。
搜索关键词: 用于 薄壁 曲面 半导体 石英 部件 制造 设备 方法
【主权项】:
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