[发明专利]三维存储器器件的沟槽结构在审
申请号: | 202011079049.2 | 申请日: | 2018-03-01 |
公开(公告)号: | CN112117272A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 徐强;夏志良;严萍;李广济;霍宗亮 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L21/77;H01L21/762 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 林锦辉;刘景峰 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明是关于一种三维存储器器件的结构及其形成方法。该存储器器件包含衬底以及复数个在该衬底上且延伸于第一方向上的复数个字符线,其中,该第一方向延伸于x方向上。字符线形成在第一区域中的阶梯结构。复数个沟道形成在第二区域上并通过字符线。该第二区域在区域边界上紧邻该第一区域。该存储器器件还包含形成在该第一区域与该第二区域且延伸于该第一方向上的绝缘狭缝。该第一区域中以第二方向测量该绝缘狭缝的第一宽度大于该第二区域中以该第二方向测量该绝缘狭缝的第二宽度。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 器件 沟槽 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的