[发明专利]一种硫修饰Cu基MOF材料、制备方法及其在电催化CO2 有效
| 申请号： | 202011079183.2 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112301375B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 杨化桂;温春芳;刘鹏飞;袁海洋;毛芳欣;杨晓华 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | C25B11/095 | 分类号： | C25B11/095;C25B1/23;C25B3/26;C25B3/03;C25B3/07 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 顾兰芳 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种硫修饰Cu基MOF材料、制备方法及其在电催化CO2还原反应的应用。该材料为硫与Cu基MOF组成，其中Cu基MOF材料为HKUST‑1，所述Cu基MOF材料为正八面体结构，尺寸为10～100微米。该材料通过制备Cu基MOF前驱体、制备含硫前驱体溶液、采用湿化学反应的方法，将硫元素掺杂到Cu基MOF材料制得。应用于电催化CO |
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| 搜索关键词： | 一种 修饰 cu mof 材料 制备 方法 及其 电催化 co base sub | ||
【主权项】：
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