[发明专利]一种集成电路封装点胶装置

摘要

本发明涉及集成电路点胶技术领域，具体是涉及一种集成电路封装点胶装置，包括工作台、承托板、输送带、上料装置、清理装置、移动装置、点胶装置、通断装置、擦胶装置和放置盒，所述工作台放置于地面，所述输送带安装在工作台的顶部，所述承托板安装在工作台的顶部，所述上料装置安装在工作台的顶部位于输送带的旁侧，所述清理装置安装在承托板的侧壁上，所述移动装置安装在工作台的顶部，所述点胶装置安装在工作台的顶部，所述通断装置安装在点胶装置上，所述擦胶装置安装在工作台的顶部且与点胶装置转动配合，本发明通过点胶机对集成电路板进行封装时不会因点胶机的停滞摆放导致胶头被胶封堵住，可持续完成对集成电路板的封装作业。