[发明专利]一种用于金属表面钝化的纳米硅烷处理剂在审
| 申请号： | 202011079795.1 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112176330A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 顾成松;顾成超 | 申请（专利权）人： | 苏州特密达新材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C22/68 | 分类号： | C23C22/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于金属表面钝化的纳米硅烷处理剂，包含一纳米粒子，所述纳米粒子包含一核心与包覆所述核心的壳体结构，所述核心是纳米金属氧化物颗粒，所述壳体由阳离子硅烷处理剂构成；所述阳离子硅烷处理剂选自阳离子乙烯苄基胺官能团硅烷。所述金属表面可以是镀锌表面或者是铝合金表面。本发明所述纳米硅烷处理剂避免了使用重金属防腐剂，更有利于人类身体健康，符合绿色化学的科学发展观念，并且防金属表面腐蚀效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 金属表面 钝化 纳米 硅烷 处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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