[发明专利]一种高强度高导电铜银合金接触线及其制备方法有效
| 申请号： | 202011081575.2 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112271012B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王国迎;花思明;路超;何宇;赵德胜;杨玉军;寇宗乾;孟宪浩;于婷;沈华;吴冬宁;张光飞 | 申请（专利权）人： | 中铁建电气化局集团康远新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B13/00;C22C9/00;C22C1/03 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 苏玲 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高强度高导电铜银合金接触线及其制备方法，该铜银合金接触线的化学成分为Ag 0.02‑0.15wt%，Ca 0.01‑0.15wt%，La 0.002‑0.01wt%，余量是Cu和不可避免的杂质，且所述铜银合金接触线的化学成分按照Cu、Ag、Ca、La依次分批加入熔炼，后经上引连铸、连续挤压、拉拔成型制备而成。本发明的铜银合金接触线具有高的强度和良好的导电性能，制备方法简单、生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 导电 合金 接触 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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