[发明专利]一种用于精密电子器材生产加工用打孔装置在审
| 申请号： | 202011082702.0 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112192654A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 黄旭华;李忱钢;王志;封懿恒;陆成军 | 申请（专利权）人： | 衡阳磬华电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D5/08;B26D7/02;B26D7/18 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 陶长清 |
| 地址： | 421000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于精密电子器材生产加工用打孔装置，包括第六壳体，所述第六壳体的顶部固定连接有第一壳体，所述第一壳体的上表面分别安装有鼓风机和气缸，所述气缸的活塞杆贯穿所述第一壳体的上表面且固定连接有第五壳体，所述鼓风机的出气口连通有第二管体；本装置进行打孔作业时，钻头一侧的喷头可对打孔处表面进行吹动，使得打孔产出的废料从电子器材表面清除，且操作人员可转动旋钮，旋钮带动齿轮在齿牙上啮合转动，使得第二壳体在第五壳体中进行角度调整，从而改变喷头的角度，用以适配不同打孔处的表面清洁，同时吹落的废料碎渣可通过通槽落入抽屉中，操作人员可拉动第二把手抽出抽屉，对收集的废料碎渣进行集中排放处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 精密 电子器材 生产 工用 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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