[发明专利]一种基于半导体温控的晶粒取向控制方法

摘要

本发明公开了一种基于半导体温控的晶粒取向控制方法，包括该方法包括将第一焊盘、焊锡接头、待焊接件和第二焊盘在加热重熔前通过真空钎焊焊接连接；加载电源于第一焊盘上，焊锡接头在通电后产生焦耳热重新融化；加载电源于第一半导体制冷模块和第二半导体制冷模块上，使第一半导体制冷模块贴合于第一焊盘的一面制热，第二半导体制冷模块贴合于第二焊盘的一面制冷，在焊锡接头的冷却过程中形成温度梯度；本发明提供的凝固装置通过给第一焊盘和第二焊盘加载电源，从而给焊锡接头施加电流实现焦耳热加热重熔，使焊锡接头的晶粒取向重新排列，提高了IGBT高功率元器件抗功率疲劳损伤的能力。