[发明专利]插针封装工艺、对折插针治具机构及插针装置有效
| 申请号： | 202011085278.5 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112151701B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 喻世民;张鹏业;廖均克;包立;罗泽红;喻序普 | 申请（专利权）人： | 广东鸿宝科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/105 | 分类号： | H01M50/105;H01M50/136;H01M50/609;H01M6/00;H01M10/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 尹君君 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电池生产技术领域，具体公开一种插针封装工艺、对折插针治具机构及插针装置，所述插针封装工艺包括：将留孔插针插入片状铝塑壳的第一半壳和第二半壳之间；所述第一半壳和/或第二半壳上设有开口的注液槽；将所述片状铝塑壳进行对折，使第一半壳与所述第二半壳相对设置，得到翻折铝塑壳；对所述翻折铝塑壳进行顶封，使开口的所述注液槽形成密封的注液腔；使所述留孔插针与所述翻折铝塑壳分离，得到连通所述注液腔与所述翻折铝塑壳外部空间的注液孔。本发明提供一种插针封装工艺、对折插针治具机构及插针装置，能解决片状铝塑壳对折顶封后注液孔容易溶胶堵塞的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 工艺 对折 插针治具 机构 装置 | ||
【主权项】：
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