[发明专利]光纤切割剥皮装置在审

专利信息
申请号: 202011086742.2 申请日: 2020-10-12
公开(公告)号: CN112192650A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 王靖翔;赵超越;陈艺艺;雷保军 申请(专利权)人: 上海瑞柯恩激光技术有限公司
主分类号: B26D9/00 分类号: B26D9/00;B26D7/02;B26D7/06;B26D7/26
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 201203 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及医疗器械技术领域,公开了一种光纤切割剥皮装置,包括:安装支架;刀具组件,两组所述刀具组件沿X轴方向相对设置于所述安装支架上,光纤沿Z轴方向延伸并穿设于两组所述刀具组件之间,每组所述刀具组件均包括间隔设置的切割刀具和剥皮刀具,两组所述刀具组件能相互靠近,以使相对设置的两个所述切割刀具对所述光纤进行切割,并同时使相对设置的两个所述剥皮刀具对所述光纤的包层进行切割;及夹紧机构,活动设置于所述安装支架上,并位于所述剥皮刀具的远离所述切割刀具的一侧,所述夹紧机构被配置为能够夹紧所述光纤,并带动所述光纤沿Z轴方向移动,以拉断所述光纤并使切割的所述包层剥离。
搜索关键词: 光纤 切割 剥皮 装置
【主权项】:
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