[发明专利]一种超薄core连续压合工艺在审
| 申请号： | 202011087134.3 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112105162A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 叶猛;孙健 | 申请（专利权）人： | 广州添利电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄core连续压合工艺，L4‑5单core在蚀刻工序，L4面贴阻蚀膜，L5面蚀刻图形；L12‑13单core，L13面贴阻蚀膜，L12面蚀刻图形；L2‑3单core在蚀刻工序，L2面贴阻蚀膜，L3面蚀刻图形；L14‑15单core，L15面贴阻蚀膜，L14面蚀刻图形，再压合Sub Assembly L2‑15面；用Core‑Lam多次压合压合工艺替代原有Foil‑Lam单次压合工艺，8μm12μm core采取单面蚀刻方式，一面蚀刻出图形，一面不蚀刻，让1oz铜箔来提供支撑力，通过三次压合完成电路板制作。本发明具有用Core‑Lam多次压合压合工艺，8μm12μm采用单面蚀刻方式增加板框支撑力的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 core 连续 工艺 | ||
【主权项】：
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