[发明专利]一种电子封装用铜合金复合材料的制备方法及其产品有效
| 申请号： | 202011089732.4 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112281019B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 刘意春;陈雅芝;汪从珍;李凤仙;陶静梅;李才巨;鲍瑞;方东;易健宏 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C23C18/44;C23C18/16;C25D5/54;C25D15/00;C25D3/56;C22C1/10 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人： | 张换君 |
| 地址： | 650000 云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装用铜合金复合材料的制备方法及其产品，所述方法包括以下步骤：配制电镀液；将聚氨酯泡沫化学镀银，热处理去除聚氨酯泡沫，得到银泡沫；在银泡沫上电镀得到碳纳米管/铁/镍(CNTs/Fe/Ni)复合泡沫，热处理；填充铜粉冷压成型，经热压烧结后，最终得到铜合金复合材料。本发明以CNTs/Fe/Ni复合泡沫作为三维骨架增强相，填充铜粉作为韧性相，且CNTs在其内部并没有出现大面积的团聚，其结构完整性得以保留。本发明制备得到的铜合金复合材料电磁屏蔽性能较高，导热率较好，抗拉强度较高，延展性能好，且膨胀系数低，满足电子封装用的铜合金性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 铜合金 复合材料 制备 方法 及其 产品 | ||
【主权项】：
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