[发明专利]一种多尺度优化增材制造基板的方法及其基板有效
| 申请号： | 202011090219.7 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112214917B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 李辉;刘胜;申胜男;周剑涛 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种多尺度优化增材制造基板的方法，建立基板和打印件的几何模型；设定增材制造时的工艺参数，确定基板的设计域；设定基板和打印件的材料参数，基于网格映射法，进行热力耦合有限元分析，计算得到打印过程中基板上的温度分布、应力分布和位移分布；将位移分布作为基板的位移边界条件，建立宏观拓扑优化模型，并基于固体对同性材料惩罚模型，得到宏观拓扑结构；进行晶格拓扑优化，基于水平集法，计算得到微观拓扑晶格结构；将微观拓扑晶格结构等间距点阵排列嵌入宏观拓扑结构的一定区域中，得到所需的多尺度优化的基板拓扑结构。本发明优化了基板的体积，更加改善基板的刚度，增强其抵抗变形以及破换的力学性能，从而延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺度 优化 制造 方法 及其 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉大学，未经武汉大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011090219.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：矿仓料位检测装置
- 下一篇：一种新型固体火箭发动机矢量控制结构
