[发明专利]一种现场物痕高精度分析用定位承载装置有效

专利信息
申请号: 202011091235.8 申请日: 2020-10-13
公开(公告)号: CN112497166B 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 陈俊;梁英辉 申请(专利权)人: 安徽机电职业技术学院
主分类号: B25H1/10 分类号: B25H1/10;B25B11/00;G01N21/84;G01N21/01
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 李杨宇
地址: 241000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本说明书一个或多个实施例提供一种现场物痕高精度分析用定位承载装置,包括:固定底座,所述固定底座的中间设置有水平滑槽,所述水平滑槽的中间设置有平移螺杆,所述平移螺杆的一端设置有平移调节手柄,所述固定底座的前侧设置有定位滑槽;定位凸块,嵌合设置于所述定位滑槽的中间。本发明通过移动滑座和水平滑槽使载物平台可以在固定底座上方进行水平移动,并通过平移螺杆驱动平移,以灵活调节载物平台的位置,进而带动承载物料进行分析拍摄工作,而载物平台可以通过梯形定位块和定位凸块进行快速定位工作,并且可以通过调节定位凸块的间距和数量以调节载物平台单次移动距离,从而快速调节载物平台的位置,以提高物痕拍摄分析速度。
搜索关键词: 一种 现场 高精度 分析 定位 承载 装置
【主权项】:
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