[发明专利]一种5G高频LCP材料钻孔方法在审
| 申请号： | 202011091415.6 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112074096A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 赵城;潘俊华;王有名;郑道远 | 申请（专利权）人： | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G高频LCP材料钻孔方法，包括以下步骤：S1、采用激光在预设焦距下按预设轨迹对LCP压合工件进行圆形钻孔；S2、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；S3、继续采用激光在下移后的焦距下按预设轨迹对所述LCP压合工件进行圆形钻孔；S4、重复步骤S2和S3，直至钻孔完成。本发明的5G高频LCP材料钻孔方法中，在钻孔过程中随着孔的钻进进行了激光钻孔的暂停，从而避免加工能量的持续堆集，最大程度减小热影响效应，避免孔内缩，保证孔型良好，运用此发明的激光加工方法，该类型LCP带胶材料在激光钻通孔后，胶内缩可以控制在10μm以内，孔型呈现笔直状。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 lcp 材料 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
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