[发明专利]基于硅SIW隔离腔的微封装MEMS开关滤波器组及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202011091603.9 申请日: 2020-10-13
公开(公告)号: CN112491385B 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 侯芳 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
主分类号: H03H11/02 分类号: H03H11/02;H03H11/16;B81B7/00;B81C1/00
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 陈鹏
地址: 210016 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于硅SIW隔离腔的微封装MEMS开关滤波器组及其制造方法,滤波器组包括SIW隔离腔、开关芯片、下层A滤波器组、上层B滤波器组、滤波器与开关的互连电路、密封键合环结构和5层衬底材料;下层A滤波器组位于自下而上A衬底和B衬底之间,上层B滤波器组位于自下而上C衬底和D衬底之间。本发明利用硅基MEMS圆片级键合工艺将多个开关与上下堆叠的MEMS开关滤波器组进行集成封装,极大缩小了传统开关滤波器组件的体积;SIW隔离腔结构提升了多个小型化滤波器间的隔离度;MEMS工艺的微米级高精度加工技术使所述开关滤波器组无需后期调试,可实现批量化大规模生产,器件性能一致性高。
搜索关键词: 基于 siw 隔离 封装 mems 开关 滤波器 及其 制造 方法
【主权项】:
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