[发明专利]一种3D芯片封装在审
| 申请号： | 202011095150.7 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112234026A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 朱琳 | 申请（专利权）人： | 天津津航计算技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/48;H01L25/065 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 辛海明 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种3D芯片封装，属于集成电路封装领域。本发明的所述3D芯片封装包括一种或多种半导体器件；一种位于半导体器件下的主转接板；一种位于主转接板下的印刷电路板；一种支撑转接板，所述支撑转接板放置在与所述半导体器件平面相同的平面上，或者放置在所述主转接板和所述半导体器件之间，通过通孔和外部连接端子，从而实现相互电气连接。本发明能确保在堆叠半导体器件时，在各种尺寸的半导体器件之间堆叠时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
