[发明专利]基于遗传算法的矩形截面形状微通道热沉的优化设计方法在审

专利信息
申请号: 202011095996.0 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN112231860A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 景大雷;占学宽;何磊;宋健;易善凯 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: G06F30/17 分类号: G06F30/17;G06F30/28;G06F30/27;G06F111/04;G06F111/10;G06F111/06;G06F119/08;G06F119/14;G06F113/08
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 孟旭彤
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种基于遗传算法的矩形截面形状微通道热沉的优化设计方法,解决了微电子产品超高速运算导致发热量激增影响运行,造成产品更新受限的弊端,其技术方案要点是基于矩形截面形状微通道流动阻力和平均对流换热系数理论表达式,通过热阻网络模型分别建立在等截面面积/等截面周长约束下的热阻和压降的理论模型;以微通道总热阻和总压降为两个优化目标,使用遗传算法对微通道尺寸结构进行多目标优化设计;通过comsol进行仿真验证;得到微通道热沉传热传质性能最佳尺寸结构,本发明的基于遗传算法的矩形截面形状微通道热沉的优化设计方法,能够便捷优化微通道散热系数的形状和尺寸参数,提供传热传质性能的最优结构参数。
搜索关键词: 基于 遗传 算法 矩形 截面 形状 通道 优化 设计 方法
【主权项】:
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