[发明专利]一种半导体激光器及封装方法在审
| 申请号： | 202011097173.1 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112186497A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 王贺民;何庆;梁立成;王生贤;唐亮;沈中山 | 申请（专利权）人： | 高意通讯（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京市盈科律师事务所 11344 | 代理人： | 谌杰君;黄河 |
| 地址： | 518048 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器及封装方法，用于半导体激光器的封装，制作带有引脚和管口的管壳，引脚水平并列嵌入式安装在管壳中上部；在温控器一侧焊接有阶梯座，在阶梯座上串联有可恢复性熔断器；将管壳固定在带升降功能的夹具上，启动绑线机，先将温控器上的极片与阶梯座最下端通过绑线电连接，然后调节夹具至指定高度后，再将接替座顶部与引脚、控制芯片与引脚对应位置通过绑线电连接；检测；封装。本申请的本申请的激光器结构简单合理，易于自动化加工；封装方法高效自动化，且精准无污染，极大的提升了生产的效率和良品率；同时电流控制更灵活，可以根据温控器所需的电流，调整绑线的粗细和数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 封装 方法 | ||
【主权项】：
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