[发明专利]芯片测试治具在审
| 申请号： | 202011097504.1 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112114170A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 唐甘霖 | 申请（专利权）人： | 展讯半导体（南京）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 杨东明;张冉 |
| 地址： | 211899 江苏省南京市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了芯片测试治具，包括治具本体、若干金属顶针；治具本体包括一承载面，用于承载芯片；治具本体上设置有矩阵式排布的若干第一管腔以容纳芯片的引脚；金属顶针沿第一管腔延伸的方向可移动地设置，金属顶针的一端用于与引脚接触，金属顶针的另一端引出至第一管腔的外部以与PCB接触。本发明使得芯片测试治具能够针对不同的芯片进行复用，提高了芯片测试的灵活性，节省了专门制作芯片测试治具的周期和费用，提高了芯片测试的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 | ||
【主权项】：
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