[发明专利]一种银片自动焊接、检测和圆环自动装配设备有效
| 申请号： | 202011097613.3 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112264775B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 孟令鑫;姜智朋 | 申请（专利权）人： | 昆山华誉自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00;B23K11/00;B23K11/36 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 翁德亿 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明具体涉及一种银片自动焊接、检测和圆环自动装配设备。包括分度盘机构，所述分度盘机构上规则设置有用于装载待加工产品的若干载具、并对应形成若干工位，所述若干载具经动力装置驱动在所述若干工位中依次切换；围绕所述分度盘机构的若干工位分别布置有产品检测机构、银片装配工站、银片焊接机构、银点检测机构、搬运转移机构、圆环装配工站和载具校正机构；用于固定上述机构的机架电控箱，所述机架电控箱上还设置有用于承载和固定主机的机架和用于保护的外壳、内部集成电源控制系统和气源控制系统。本发明实现了银片的自动上料和焊接、银点检测、圆环的自动上料和装配、产品的自动下料，实现了电池连接片的自动生成，提高产品和产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 焊接 检测 圆环 装配 设备 | ||
【主权项】：
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