[发明专利]一种引线框架结构、加工装置及加工方法有效
| 申请号： | 202011098739.2 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112259462B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 陈仕超 |
| 地址： | 741020 *** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架结构、加工装置及加工方法，本发明中，通过预处理、切除基材边料、切除基材中间料和去除：采用激光切割将基材的边料切除并且基材初步形成引线框架中的引线的外形，采用激光切割将基材的中间料切除并且基材形成引线框架中的所有的引线，并将从基材上切割下的边料和中间料除去，使得框架载体上只留下与其固定的所有引线，成型后的所有引线及框架载体形成的整体可直接用于芯片封装，且加工过程只需使让激光沿预设路径进行切割，相比传统的冲压方式其精度更高，相比传统的蚀刻方式不会产生三氯化铁废液。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架结构 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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