[发明专利]一种PCB板自动贴胶装置在审
| 申请号： | 202011100446.3 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112235962A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 李海珍 | 申请（专利权）人： | 李海珍 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510760 广东省广州市广州经济*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贴胶装置，尤其涉及一种PCB板自动贴胶装置。本发明提供一种自动完成贴胶作业、防止胶带贴偏与产生折皱、不影响胶带粘性的PCB板自动贴胶装置。提供了这样一种PCB板自动贴胶装置，包括：底板，底板顶部两侧对称设置有第一支撑板；安装板，同侧两个第一支撑板顶部之间设置有安装板；第二支撑板，安装板顶部中部设置有立柱；移动机构，底板顶部与两个安装板顶部之间设置有移动机构。工作人员在工作台顶部放置PCB板，将胶带安装在第一转轮外圈，撕下一层胶带卷入第二转轮和第三转轴配合位置，启动伺服电机，继而带动胶带移动穿过回形导轨，同时带动第一轮子绕第五转轴转动按压胶带贴在PCB板表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 自动 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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