[发明专利]柔性覆盖窗的制造方法在审
| 申请号： | 202011100615.3 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112670169A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 黄在永;金学喆;鲜于国贤;河泰周;申东文;禹庭锡 | 申请（专利权）人： | UTI有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/033 | 分类号： | H01L21/033;C03C15/00;C03C21/00;G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 赵赫;崔龙铉 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性覆盖窗的制造方法，所述柔性覆盖窗包括：平面部，与柔性显示器的平面区域对应地形成；以及折叠部，与所述平面部相连而形成，并且与柔性显示器的折叠区域对应地形成，厚度比所述平面部薄，所述柔性覆盖窗的制造方法包括：第一步骤，在玻璃基板上形成光阻层；第二步骤，通过在所述光阻层形成图案，在所述玻璃基板上形成用于形成折叠部的灰度光阻图案层；第三步骤，将所述灰度光阻图案层作为掩膜形成折叠部，在该折叠部与所述平面部之间形成有倾斜部；第四步骤，去除所述灰度光阻图案层；以及第五步骤，强化所述玻璃基板。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 覆盖 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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