[发明专利]一种轴对称型半导体激光巴条合束技术及模组在审
| 申请号： | 202011101877.1 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN114421276A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 南瑶;李青民;南腊香;孙翔;任占强;孙鑫;金旭;李波 | 申请（专利权）人： | 西安立芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02326 | 分类号： | H01S5/02326 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用轴对称型结构的半导体激光巴条封装技术和合束模组，若干个半导体激光巴条轴对称型的固定均匀分布于光纤耦合器的周围，共用同一套轴对称型夹具：合束模组采用内、外齿轮装夹半导体激光巴条的圆柱型对称结构的合束模组，齿数为奇数Q个，相套同心，半导体激光巴条均匀分布装夹于内、外齿轮的相互咬合齿之间，发光面与内、外齿轮的内表面位于同一柱面；所述光纤耦合器由裸光纤包层外表面垂直于光纤光轴刻蚀有衍射结构的光纤制成，激光在裸光纤表面被衍射进入光纤；扇形的装夹结构，巴条的发光面一端夹持更紧，有利于热传导，装夹具的热胀冷缩形变转换为内、外齿轮围绕圆心轴的角位移，不改变激光对光纤的照射，压应力得到缓解。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轴对称 半导体 激光 巴条合束 技术 模组 | ||
【主权项】：
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