[发明专利]一种预制金锡焊料的微小尺寸功率电阻及制备方法在审
| 申请号： | 202011102812.9 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112242382A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 丁蕾;刘凯;陈靖;叶雯燚;任卫朋;王立春 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 贺姿;胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种预制金锡焊料的微小尺寸功率电阻，包括AlSi衬底及位于AlSi衬底两侧的薄膜电阻层、Ti/Pt/Au膜层和预制金锡焊料层，预制金锡焊料层设置于Ti/Pt/Au膜层上，预制金锡焊料层依次包括第一电镀Au膜层、电镀Sn膜层及溅射Au膜层，本发明采用高导热AlSi材料作为基板衬底，有利于功率电阻的散热、接地性能；引入串联小电阻串联设计，以及采用薄膜、光刻、刻蚀等技术，可实现功率电阻可调节设置；同时将功率电阻和预制金锡焊料层集成为一体，能够有效地控制金锡共晶焊料量，简化微波组件制造工艺步骤并降低工艺难度，实现微小尺寸的高精度贴装，适用于各种复杂系统的预制金锡焊料的微小尺寸功率电阻的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预制 焊料 微小 尺寸 功率 电阻 制备 方法 | ||
【主权项】：
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