[发明专利]在电气部件与电子部件之间形成互连的方法在审
| 申请号： | 202011102989.9 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112670238A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | A·海因里希 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/535 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种在电气部件与电子部件之间形成互连的方法包括：提供电子部件，所述电子部件包括第一主面和设置在所述第一主面上的第一金属层；提供电气部件，所述电气部件包括第二主面和设置在所述第二主面上的第二金属层；其中，所述第一金属层或所述第二金属层中的至少一个包括提供在其主面上的氧化物层；在所述电子部件和所述电气部件中的一个或两个上设置还原剂，使得所述还原剂能够去除所述氧化物层；以及通过施加压力和热将所述电子部件的所述第一金属层与所述电气部件的所述第二金属层直接连接，来将所述电子部件连接到所述电气部件。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 部件 电子 之间 形成 互连 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
