[发明专利]一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置在审
| 申请号： | 202011104630.5 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112247309A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 张曼曼 | 申请（专利权）人： | 南京倩静家居有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/03 | 分类号： | B23K3/03;B23K3/047;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市高淳区砖墙*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及智能手机制造技术领域，且公开了一种智能手机制造用自适应温度自持锡线电路板焊接装置，包括本体，所述本体内壁的顶部固定连接有磁铁，所述电线的另一端固定连接有插座，所述隔温板一侧面固定连接有插头，所述弹性杆另一端固定连接有电烙铁，所述电烙铁表面活动连接有加热丝，所述所述复位弹簧一端固定连接有传热仓，所述传热仓底部固定连接有锡线卷，所述锡线卷表面活动连接有锡线，所述锡线表面活动连接有线匣，所述固定块表面活动连接有齿轮，给加热丝通电对电烙铁加热，电烙铁表面的热量使水银仓吸热膨胀，插头与插头分离，锡线卷固定在传热仓底部，通过齿轮和线匣将锡线传输到电烙铁底端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能手机 制造 自适应 温度 自持 电路板 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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