[发明专利]芯片的键合方法和系统、存储介质、电子装置在审
| 申请号： | 202011105715.5 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112968116A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 周杨;龚立伟;张国建;刘栋;齐扬扬 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王晓婷 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片的键合方法和系统、存储介质、电子装置，上述方法包括：将第一胶层制备在基板对应的电极上，并将键合导电粒子打入第一胶层；在裹有键合导电粒子的第一胶层上制备第二胶层，其中，第二胶层的流动性大于第一胶层的流动性；将目标芯片的芯片电极热压在第二胶层上，以使芯片电极和基板的电极通过键合导电粒子导通，通过将第一胶层制备在基板对应的电极上，并将键合导电粒子打入第一胶层；在裹有键合导电粒子的第一胶层上制备第二胶层将目标芯片的芯片电极热压在第二胶层上，以使芯片电极和基板的电极通过键合导电粒子导通，解决了相关技术中将芯片焊接到基板的过程中，容易发生芯片粘接不上，甚至粘结偏移，成本高等技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 方法 系统 存储 介质 电子 装置 | ||
【主权项】：
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