[发明专利]包含自降解基团的缀合物及其相关方法在审
申请号: | 202011108071.5 | 申请日: | 2016-11-23 |
公开(公告)号: | CN112451682A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 金容柱;吴英秀;蔡济旭;宋昊永;郑哲雄;朴允姬;崔孝汀;朴庆恩;金炯來;金真影;闵智暎;金星民;李秉洙;禹东贤;郑智恩;李受璘 | 申请(专利权)人: | 乐高化学生物科学股份有限公司 |
主分类号: | A61K47/68 | 分类号: | A61K47/68;A61K47/54;A61K45/00;A61P35/00;A61K38/12;A61K38/08;A61K38/07;A61P35/02 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 钟锦舜;刘烽 |
地址: | 韩国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在一些方面,本发明涉及抗体‑药物缀合物,其包含抗体、连接子和活性剂。抗体‑药物缀合物可以包含自降解基团。连接子可以包含O‑取代的肟,例如其中肟的氧原子被将肟共价连接至活性剂的基团取代;并且肟的碳原子被将肟共价连接至抗体的基团取代。 | ||
搜索关键词: | 包含 降解 基团 缀合物 及其 相关 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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