[发明专利]无卤含磷低介电覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011108185.X | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112248577A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 陆波 | 申请（专利权）人： | 江苏联鑫电子工业有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/14 | 分类号： | B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/06;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/16;B32B38/08;C08J5/24;C08L63/00;C08L79/04;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/22 |
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| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无卤含磷低介电覆铜板及其制备方法，属于电子材料及其制备技术领域。本发明中通过对树脂胶液的成分和配比的选择，以及对玻纤布的选择，使得本发明的覆铜板具有高耐热性、高耐燃性、低介电常数和低介质损耗等优异性能，极大的提高了产品总体安全系数，避免因电气绝缘性差在PCB加工过程中带来的困扰与隐患，同时在无卤阻燃、膨胀系数、耐CAF性、耐蚀性等各方面亦均可全面满足高阶产品无卤制程的需求，可完全适用于20层乃至30层以上高阶多层板的无卤制程；对下游PCB的实际应用、加工各方面问题进行针对性研究，在性能均衡性上充分考虑，全面的将板材各方面性能应用发挥到最佳。 | ||
| 搜索关键词： | 无卤含磷低介电覆 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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