[发明专利]一种面向半导体生产线的多场景性能指标预测方法及系统有效

专利信息
申请号: 202011108406.3 申请日: 2020-10-16
公开(公告)号: CN112308298B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 乔非;高陈媛;刘鹃 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: G06Q10/04 分类号: G06Q10/04;G06Q10/06;G06Q50/04;G06N3/04;G06N3/08
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 孙永申
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种面向半导体生产线的多场景性能指标预测方法及系统,包括:生产场景定量划分模块,由数据驱动,将生产线的在制品值、产品平均加工周期、各设备利用率进行量化映射,将生产线划分为轻载、正常负载、重载三个场景;主预测网络构建模块,以划分出来的正常负载数据为样本数据,将深度神经网络算法与半导体生产线性能预测相结合,构建正常负载场景下的预测网络;多场景预测模型构建模块,将迁移学习的思想运用到生产线预测中,根据已经构建出的主预测网络,构建轻载、重载场景下的网络,从而组成多场景预测模型。与现有技术相比,本发明将生产线场景进行定量划分,能够更准确地预测在不同负载场景下多个生产线性能指标,并能够在线使用。
搜索关键词: 一种 面向 半导体 生产线 场景 性能指标 预测 方法 系统
【主权项】:
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