[发明专利]热传导部件和电子设备在审
| 申请号： | 202011109001.1 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN114390845A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 黄昱博;王证都 | 申请（专利权）人： | 超众科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供热传导部件和电子设备。具有能够与热源接触的热源可接触部的热传导部件具有：壳体，其在内部具有空间；芯构造体，其配置于空间；以及工作液，其配置于空间，壳体具有第1板和与第1板对置地配置的第2板，在空间中，在第1板和第2板中的至少任意一方形成有通过热源可接触部的槽部，槽部具有由多个凹部构成的凹部组，凹部组相互分开地配置有多个。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 部件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于超众科技股份有限公司，未经超众科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011109001.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
