[发明专利]一种防止真空封装开帽破解的微系统芯片在审
| 申请号： | 202011109006.4 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112214804A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 朱天成;张楠;候俊马;宋鸿蕾;徐艺轩 | 申请（专利权）人： | 天津津航计算技术研究所 |
| 主分类号： | G06F21/78 | 分类号： | G06F21/78;H02J7/35;H02J7/34 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 刘二格 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防止真空封装开帽破解的微系统芯片，属于微系统设计技术领域。本发明针对真空封装微系统芯片存在被开盖破解内部核心数据的问题，利用高效、小体积太阳能电池的光感应原理和瞬时输出高电压特性，实现对真空封装器件破解的探测，并同时实现对Flash等核心数据的高压销毁，保证微系统芯片的核心数据安全。本发明可以实现对真空封装是否被开帽的快速探测；能够高效自动产生可以销毁核心存储数据的电压和电流；采用尽可能少的电路和器件，相关产品均采用小型化的设计；适合于多芯片集成封装设计也适用于单芯片的设计，具有较广的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 真空 封装 破解 系统 芯片 | ||
【主权项】：
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