[发明专利]一种电子复合材料在审
| 申请号： | 202011110127.0 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112410646A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王志勇 | 申请（专利权）人： | 扬州千裕电气有限公司 |
| 主分类号： | C22C30/06 | 分类号： | C22C30/06;C22C32/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225800 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子复合材料，按照重量计，由铜5‑25份、铁8‑13份、硅8‑17份、镍1‑6份、锌3‑4份、磷1‑2份、稀土2‑5份、钛白粉2‑7份、树脂8‑10份组成。该发明具有良好的导热性能和机械强度，满足导热电子材料组合物的发展应用，电子材料配方设计合理，制作方法简单，在保证材料导电性能的同时也具备抗腐蚀效果，同时，提高了电子材料的抗疲劳性能，得到弯曲加工性优异的电子合金材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 复合材料 | ||
【主权项】：
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