[发明专利]一种利用焊锡力对手机硬件进行作用的智能制造装置在审
| 申请号： | 202011110305.X | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112276280A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 肖洋 | 申请（专利权）人： | 南京嘉佯兴商贸有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及手机制造技术领域，且公开了一种利用焊锡力对手机硬件进行作用的智能制造装置，包括本体，所述本体底端固定连接有底座，底座内侧活动连接有绕线盘。该利用焊锡力对手机硬件进行作用的智能制造装置，通过螺杆通电逆时针旋转且带动滑块往中间运行，滑块内部设置有与螺杆相对应的反向螺纹力，滑块带动作用部件向下形成运行的趋势，内部的焊锡液被抽离，作用部件推动安装座向下运行，安装座配合主动部件带动从动部件向下运行，从动部件起到了一个加速的作用力，从而使安装座内部的焊锡管向下运作，防止其出现焊锡不均匀的情况，提高手机主板的焊锡效果，减小了操作步骤，节省了时间，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 焊锡 手机 硬件 进行 作用 智能 制造 装置 | ||
【主权项】：
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