[发明专利]多层电路板压合设备有效
| 申请号： | 202011110791.5 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112312685B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 张志刚;陈文利 | 申请（专利权）人： | 惠州市煜鑫达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 梁睦宇 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层电路板压合设备，包括中转装置、层压装置及移送装置，中转装置用于承载多层板半成品，层压装置用于对多层板半成品进行层压操作，移料装置滑动设置于中转装置及层压装置之间，移送装置用于将多层板半成品从中转装置移送至层压装置上，层压装置包括顶板、层压驱动件、层压板、滑移件及限位带，限位带顺序与顶板、滑移件及层压板连接，层压驱动件与层压板连接，层驱动件用于带动层压板靠近顶板时，以使滑移件容置于层压板内，通过设置的滑移件及限位带，使得移送装置把多层板半成品推入时，能够避免多层板半成品与层压板之间出现磨损，从而有效确保层压板与顶板对多层电路板的层压质量。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 设备 | ||
【主权项】：
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