[发明专利]半导体存储装置有效
| 申请号： | 202011111626.1 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112349720B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 童宇诚;赖惠先;詹益旺 | 申请（专利权）人： | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H10B12/00 | 分类号： | H10B12/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 霍文娟 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体存储装置，包含一基底、多个有源区、多个第一导线以及至少一第一插塞。有源区相互平行地沿着第一方向延伸，第一导线横跨有源区，其中，各该第一导线具有相对的第一端与第二端。该第一插塞设置在该第一导线的该第一端上，电连接该第一导线，其中，该第一插塞整体包覆该第一导线的该第一端，并直接接触该第一端的顶面、侧壁以及端面。如此，可增加该插塞与第一导线之间的接触面积，降低该插塞的接触电阻，进而提高该插塞与第一导线电连接的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】：
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