[发明专利]烧结座、芯体结构、基座组件以及压差传感器在审

专利信息
申请号: 202011114035.X 申请日: 2020-10-18
公开(公告)号: CN112129453A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 王小平;曹万;王红明;王晓燕;梁世豪;张超军;李凡亮 申请(专利权)人: 武汉飞恩微电子有限公司
主分类号: G01L13/02 分类号: G01L13/02;G01L19/06;G01L19/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种烧结座、芯体结构、基座组件以及压差传感器,该用于压差传感器的烧结座包括壳体以及检测结构,壳体沿第一方向间隔设有开口朝向第二方向的第一腔室和第二腔室,所述第二腔室具有背离所述第二方向的顶壁,所述顶壁贯设有压力孔,所述壳体内设有用于流通流体介质的第一通路,所述第一腔室和第二腔室用于分别安装朝向第二方向设置的第一感振元件和第二感振元件。本发明旨在解决感振元件较小时,感振元件的热影响区离感应区较近,降低了感振元件的性能,会导致芯片感测到的经感振元件传递后的压力与实际压力存在偏差。
搜索关键词: 烧结 结构 基座 组件 以及 传感器
【主权项】:
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