[发明专利]一种半导体芯片定位方法和装置有效
| 申请号： | 202011115287.4 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112216640B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李正大;张正;王顺;廖晶 | 申请（专利权）人： | 高视科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市高新区嘉陵江路19*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及计算机技术领域，具体涉及一种半导体芯片定位方法和装置，所述方法包括：获取待定位的目标半导体芯片的初始图像，根据所述目标半导体芯片的初始图像获得梯度图像；确定所述梯度图像中包含完成边界过渡的预设大小的目标区域，确定所述目标区域的图像边缘模糊距离；根据所述图像边缘模糊距离获得探测滑动框；根据所述探测滑动框对所述梯度图像进行探测，获得所述目标半导体芯片的定位位置。本发明能够克服玻璃塑封中由于毛糙玻璃反光而影响图像采集的缺陷，实现更精准地定位半导体芯片的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 定位 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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